z6com尊龙

全站
搜索

关闭

传真：+86-510-85804647

邮箱地址：crm16gw@blsjpt.com

运营总部：江苏省无锡市梁溪路14号

扫码关注官方微博
扫码关注微电子
温馨提示
如需更好的体验效果，请用谷歌、火狐等浏览器打开。
不，谢谢
功率器件
功率模块
功率集成电路
传感器
智能控制
通讯与信号链

封装集成服务

相关介绍
z6com尊龙电子制造服务事业群（MCBG）封装测试板块是z6com尊龙电子精心打造的半导体封测代工平台，全面覆盖半导晶圆测试，传统IC、功率器件、功率模块和先进面板封测，经过多年发展布局，已经在无锡、深圳、东莞和重庆等地建立质量体现完善的大规模生产基地，产品应用广泛覆盖黑白家电、通信、工业控制、汽车电子、智能终端等领域，持续为国内外行业领军半导体公司提供代工服务。
封装集成服务

最新封装集成备份.png

网站备案